虽然说明年，就是5正式到来的一年！

但是在上半年基本上没有手机厂商会发布5手机，必须要等到下半年试点城市已经完全确定之后！

所有手机厂商们，才会真正的推出5手机！

这也就是说，明年上半年所发布的手机之中，并不会有手机配备外挂基带！

就算是手机之中应用到青龙860处理器的机型，也不会搭载鸿蒙100外挂式基带芯片！

明年华兴半导体旗下青龙数字系列处理器，还会带来另外两款面向中低端手机的处理器！

青龙760处理器以及青龙660处理器！

不过这两款处理器，说实话升级的幅度并不是太高！

这两款处理器相比于去年的中低端处理器来说，进步不是很大！

“这款青龙760处理器，采用了和青龙860处理器同样的4+4的架构！”

“只不过将4颗76大核心变成了四颗76的中核心，以及四颗55的小核心！”

76架构，可以说是现在最为成熟的公版架构！

其中分为三种不同的核心，有76大核心，也有76中核心，还有76小核心！

像前世华为所推出的海思麒麟810处理器，采用的就是两颗76的大核心，加上6个55的小核心！

而高通骁龙765处理器，只是采用了全系6的核心！

分别为一颗76的大核，一颗76的中核，以及6颗76的小核心！

这款青龙760处理器，相当是低配版的青龙860处理器！

而其性能方面，相当于前世高通骁龙730处理器的水平！

青龙760处理器这样的性能，相比于上一代青龙750处理器来说，提升的幅度可以说是非常的小！

在和的方面，提升的幅度只有5%左右！

当然这款处理器放在当下中低端处理器之中，提升幅度也是非常巨大的！

这也就导致了许多芯片厂商的高端处理器，并不怎么好卖！

不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始绝大多数的厂商，会开始暂时抑制中低端处理器的升级！

开始考虑使用挤牙膏的方针，来面对如今所有的中低端消费者！

虽然这款青龙760处理器，在和方面并没有得到多大的提升！

但是在其他方面，确实做了很大的升级！

首先是这款处理器在方面，也同时增加了一颗核心！

这样也使得搭载这款处理器的手机，在拍照水平算法得到了一定的提升！

同时这款处理器在算法方面，相比于上一代提升了70%左右！

现在这款处理器在算法方面，基本上能和去年旗舰级别处理器，青龙850处理器相比！

这款处理器除了这些方面的提升之外，最大的提升还是属于功耗以及发热方面！

毕竟现在这款处理器，采用的是华兴半导体最新的7纳米制程工艺！

在能耗比方面，这款处理器相比于上一代提升了将近50%左右，在发热方面控制的也是更加的理想！

总而言之，这次华兴半导体在中端处理器方面，整体提升幅度还是不怎么大！

现在中端处理器采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器挤牙膏方式就更多了！

今年华兴半导体的中低端处理器，差距方面说实话并不是非常的大！

在跑分方面，华兴半导体的低端处理器跑分，已经能够达到22万分左右！

【讲真，最近一直用看书追更，换源切换，朗读音色多，安卓苹果均可。】

但是中端处理器的跑分，也只达到了29万分左右！

低端处理器和中端处理器之间的差距，说实话并不是很大大！

甚至有许多网友认为，今的华兴半导体的中端处理器和低端处理非常相似！

现在华兴半导体低端处理器，相比于低端青龙650处理器来说，挤出来的牙膏可能是更少了！

“这次我们青龙660处理器，采用了一颗76的大核心，三颗76的小核心，以及四颗55的小核心！

“这款青龙660处理器，在和方面的提升幅度大概只有3%左右！”

这次华兴半导体面向低端市场的低端处理器，青龙660处理器！

这款处理器在性能方面，相比于青龙650处理器提升幅度可以说是非常小的！

甚至如果是用跑分来形容的话，这颗处理器连25万分都很难达到！

突破到顶，最多也就是24
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